יישום מתגים תעשייתיים באוטומציה מתכתית

（1）CF-HY4T2408S-SFP באמצעות FPGA ו-CPLD קונפיגורציה דינמית וטכנולוגיית תכנות חוזרת, לעיצוב יש תאימות אלקטרומגנטית טובה ויכולות אנטי-רטט ואנטי-השפעה. מאז שהוצא לשוק, נעשה בו שימוש אמין בסביבות קשות כמו פטרוכימיה, רכבת, כביש מהיר, רכבת מהירה, הגנת סביבה וכרייה.
（2）CF-HY4T2408S-SFP תפיסת העיצוב היא שכל קו המוצרים משתמש בספקי כוח מבודדים ברמה תעשייתית שיכולים להגיע לערך שיא של 25W (צריכת החשמל בפועל של כל סדרת המוצרים היא בין 5W-10W), להבטיח שלתפוקת הכוח יש מרווח מספיק, אפילו ב-40° הקשה ביותר. הוא עדיין יכול לשמור על פעולה ארוכת טווח בסביבה קרה או חמה של +75° (הוא עדיין שומר על מרווח תפוקה של 50% גם כאשר אספקת הכוח מופחתת מאוד ), מה שמאריך מאוד את חיי השירות של ספק הכוח ואת היציבות והאמינות הכללית של הציוד.
（3）CF-HY4T2408S-SFP תוך שימוש בפתרון טכנולוגיית One-Chip, כל הדגמים מבוססים על שבבי מיתוג של 24*100M+2*1000M ללא חסימה במהירות קו, עם רוחב פס של 8.8Gbps. כל המוצרים משוחררים על ידי One-Chip. הדבר מושג על ידי התאמת המספר התואם של יציאות באותו שבב מיתוג כדי להבטיח שלשני הדגמים הבינוניים, הגבוהים והנמוכים יש יכולות עיבוד מתקדמים וביצועים מצוינים, מה שמבטל אובדן מנות או עיכובים שנגרמו מיכולות מיתוג לא מספקות או שמירת רוחב פס בלוח אחורי בדגמים שונים. סדרת מוצרים זו מתאימה יותר ליישומים תעשייתיים בעלי תעבורה גבוהה וזמן אחזור נמוך.
（4）CF-HY4T2408S-SFP מאמצת מעטפת סגסוגת אלומיניום מצופה ריסוס, בעלת ביצועי פיזור חום מצוינים. מעטפת סגסוגת האלומיניום עמידה בפני קורוזיה וחמצון אינה מחלידה ומובילה חום במהירות. אזורי השחבור בתוך המעטפת מכוסים בסרט חד צדדי במהלך הצביעה כדי להבטיח שלמארז מוליכות שקופה במהלך ההרכבה הכוללת.
（5）CF-HY4T2408S-SFP אמץ תהליך Den-Gold. תהליך זהב טבילה הופך את הריתוך לחזק יותר, בעל תכונות אנטי חמצון ואנטי קורוזיה טובות יותר, וניתן להשתמש בו בצורה יציבה בסביבות קשות. במקביל, תהליך הטבילה הזהב מאפשר לטבול שטחים גדולים של זהב, ובכך להשיג הגנה אלקטרומגנטית לשבבי מפתח, כך שלכל קו המוצרים יש אנטי-הפרעות ותאימות אלקטרומגנטית טובה יותר.

המלצת מוצר: CF-HY4T2408S-SFP